中国大陆和台湾地区将成为2020年芯片和半导体生产增长的主要驱动力。这是国际半导体设备与材料组织（SEMI）报告中的结论。报告指出，明年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元（1美元约合7.1元人民币）。中国大陆将投资240亿美元，台湾地区将投资130亿美元。

据俄罗斯卫星网9月17日报道，芯片和半导体是现代电子产品的基础。没有它们就不能生产电脑、智能手机、电视和许多类型的家用电器。

对这些产品的主要需求在中国。根据美国集成电路研究公司的数据，中国去年占据了全球半导体份额的近60%。而来自美国战略与国际问题研究中心的数据则显示，这些产品中只有16％在中国生产。

报道称，实际上中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有自己的麒麟和Ascend芯片。第二家中国制造商紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这方面有所发展。然而，有学者认为，完全取代外国芯片是不容易的：“全面替代国外的产品还是一个比较漫长的过程。因为半导体属于高技术产业，在许多方面的要求都很高。首先是设备，即设备的国产化问题。众所周知，半导体的制造工艺极其复杂，工序非常多，然而目前在每道工序中，能够产业化的、被企业应用的国产设备却很少。因为制造这些设备需要积累许多技术，在短时间内是很难达成的。同时，半导体行业需要很多人才。这些都是需要花费较长的时间，并不是投资便能够立刻解决的问题。”

该学者表示，只有沉下心来慢慢地去发展、研究，才有实现替代的可能性。但若想全面替代国外的产品，应该还是比较遥远的事情。不过，在部分领域应该会逐渐出现替代品，比如华为的一些产品。

俄罗斯卫星网称，分析人士认为，中国完全依靠自己的技术生产芯片和半导体，至少还需要5-10年的时间。另一方面，西方的竞争对手也不会原地踏步，将不断完善自己的技术。因此，未来十年争夺全球芯片生产领先地位的博弈将会异常激烈。

这是9月6日在德国首都柏林举办的第59届柏林国际消费电子展上拍摄的华为公司展区的华为麒麟990 5G SoC芯片。